金属颗粒接点FM系列
使用范围广，适合各种IC测试（BGA，LGA，QFP，QFN）。
适合Board TO Board （PCB to PCB）测试。
接点弹力小，不会给待测镀金Pad表面造成损伤。
更换容易，便于维护。
产品规格
| 间隔 | ≧0.4mm |
| 待测Pad | ＞Φ0.2mm |
| 尺寸 | max.200×200mm |
| 厚度 | 0.5～2.0 |
| 导通方向 | 垂直 |
| 接触抵抗 | ≦50mΩ（因厚度及接点大小而异） |
| 适用温度 | -45～125℃ |
| 弹力 | 20～35g/contact（因厚度及接点大小而异） |
| 寿命 | 5-10万次 |
※规格变动不另行通知
