测试探针式IC测试插座
伴随着半导体及各种电子元件的小型化、高性能化要求，需要满足相应测试需求的IC测试插座。
日本泰普可以推荐满足各种特性测试需求的测试探针，并使用测试探针设计制作IC测试插座。
可以设计制作IC测试插座专用PCB
特征
采用高性能、长寿命、测试安定的测试探针
采用便于维护更换的测试探针结构
采用标准库存品测试探针设计结构。可以实现短交期、低价格的探针更换售后服务。
用途
IC封装测试
BGA/LGA/CSP/QFP/QFN/SSOP等特性测试
相机模组检查测试
种类IC及电子封装部件测试
测试插座结构
3层结构测试插座（浮动板结构）
2层结构测试插座（无浮动板结构）
仕样
open top上开口式
clamshell翻盖式
one touch手测单触式
种类
测试极小间距测试插座
・Pitch：0.15mm～1.27mm
一次同时多个IC测试插座
・多个IC封装实现一次测试（１ch～100ch ）
高频测试插座
・高频范围：DC to 20GHｚ
无磁性测试插座
・透磁率＜１．０１μ
大电流测试插座
・单pin额定电流：7A(常温)
耐高温耐热测试插座
・使用温度：-55～260℃
※规格变动不另行通知
